华封科技完成数千万美元战略融资

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华封科技是为先进半导体封装提供技术和解决方案的设备制造商。公司定位在半导体先进封装领域，针对半导体后道工序提供全新一代半导体装嵌及封装设备，如高精度高产能半导体贴片机、覆晶半导体封装机，晶圆级半导体封装机，POP半导体封装机等。近日，华封科技完成了数千万美元战略融资。本轮融资由智路资本领投。本轮融资资金将主要用于生产研发和市场扩张。(IT桔子)

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